二、詳細工作原理

1. 溫度控制系統：精準模擬車載溫度環境

• 加熱 / 制冷裝置：

• 制冷：多采用半導體制冷片（TEC），通過直流電驅動半導體材料的珀爾帖效應（電子遷移吸熱 / 放熱），實現快速降溫（可達 - 60℃）；部分設備搭配壓縮機制冷，適合大負載、低溫持續測試。

• 加熱：采用加熱絲或薄膜加熱器，通過電流焦耳效應產熱，配合功率調節實現精準升溫（最高可達 180℃）。

• 溫度監測與閉環控制：
  艙內嵌入高精度溫度傳感器（如 PT100、熱電偶，精度 ±0.1℃），實時采集艙內溫度并反饋至中央控制器；控制器通過PID 算法（比例 - 積分 - 微分控制）動態調節加熱 / 制冷功率，確保溫度穩定在設定值（如 ±0.5℃波動），或按預設曲線（如 - 40℃→25℃→125℃循環，溫變速率 5℃/min）運行。

• 溫度均勻性保障：
  艙內集成氣流循環風扇，通過強制對流讓艙內溫度分布均勻（避免局部溫差過大），尤其針對多芯片同時測試場景，確保每個芯片處于一致的溫度環境。

2. 測試系統：實時捕捉芯片性能變化

• 芯片連接方式：
  通過探針臺（針對未封裝芯片）或定制測試座（針對封裝芯片）與芯片的引腳 / 焊盤建立電連接，確保低接觸電阻（＜10mΩ），避免接觸不良影響測試精度。

• 測試信號生成與采集：
  集成信號發生器、示波器、萬用表、頻譜分析儀等模塊，向芯片輸入預設激勵信號（如時鐘信號、輸入電壓），同步采集芯片的輸出信號（如輸出電壓、電流、數據傳輸速率、誤碼率等），實時判斷芯片在不同溫度下的功能是否正常、參數是否漂移。

• 負載模擬：
  部分設備內置電子負載模塊，模擬芯片在實際工作中的負載變化（如車載 MCU 的算力負載、電源芯片的輸出電流波動），測試芯片在溫度 + 負載雙重壓力下的穩定性。

3. 環境模擬艙：隔絕干擾，保障測試真實性

• 艙體采用隔熱材料（如聚氨酯發泡、氣凝膠），減少與外界的熱交換；

• 密封結構配合惰性氣體（如氮氣）吹掃功能，可排除艙內濕氣、氧氣，避免芯片在低溫下結露或高溫下氧化；

• 部分設備集成防電磁干擾（EMI）設計（如金屬屏蔽層），避免外界電磁信號干擾芯片測試（尤其針對車載射頻芯片、雷達芯片）。

4. 中央控制系統：協同調度，實現自動化測試

• 測試方案預設：用戶可根據測試標準（如 AEC-Q100 的溫度循環測試、高溫工作壽命測試）設定溫度曲線（如 - 40℃保持 1h→升溫至 125℃保持 1h，循環 1000 次）、測試節點（如每 5℃記錄一次參數）；

• 同步控制：實時協調溫度控制系統與測試系統，確保溫度達到設定值后自動啟動測試，避免溫度波動影響測試結果；

• 數據記錄與分析：自動存儲溫度 - 性能關聯數據（如某芯片在 125℃時功耗突增 30%），生成趨勢圖表，通過預設閾值（如功耗偏差＞10% 判定為不合格）自動判斷芯片是否達標。